欢迎光临三吉世纪官方网站!

登录   |   注册   |   返回蛋蛋   |   接洽我们

利用中心

Application

后台初始化

更多 >>
您当前的地位:蛋蛋利用中心 > TSV

TSV Reveal

硅穿孔露出(Via-Reveal)是三维集成电路(3D IC)技巧中的要害处理步骤,包含晶体背部变薄露出铜互连。 SSEC已开发出一种低成本的采用集成测量的湿式蚀刻制程 ,这种制程可以进行厚度测量和终点检测。

 

金属剥离
在微机电系统和复合半导体利用中,材料剥离过程包含几个持续的步骤:微影、金属沉积和金属和非金属物质的溶剂剥离处理。 SSEC的WaferStorm平台可以转为履行该过程的持续浸泡、喷雾组合而设定。
 

 

TSV Clean
TSV的可靠性重要来自于清洗。 新型WaferStorm TSV Cleaner 是以溶剂为基础的系统,该系统应用专利浸泡和喷雾技巧更快去除TSV侧壁聚合物残渣,而且与传统方法相比,成本较低。
 

 

厚膜剥离
在三维集成电路(3D ICs)和晶片级封装利用中,将利用于先进的微凸焊点制程中的厚膜光阻剂移除是一个寻衅。 SSEC的WaferStorm厚膜去除剂联合高温化学和独创浸泡方法, 在高压下喷除,可快速去除厚膜残留物。
 

 

助焊剂清洗
在先进封装中,清洗对于晶圆凸及接合成型(join formation)来说都是非常要害的,因为它可以扫除氧化层以及其它焊接材料所残留的杂质,以确保下一个组装工序的金属界面干净。 SSEC在WaferStorm平台上的专利浸泡-喷雾技巧特别合适扫除冲洗残留物。
 

 

深孔电镀
全密闭单片式式电镀腔体,有效隔绝镀液与空气的接触;有利于今后应用无氰镀液;
环状电极,给用户更好的电镀均匀性;
镀液喷涌搅拌装置,更有效的去处气泡问题,实用于大深宽比图形;
EEJA独立设计脉冲式电源,独立把持每个腔体电流密度和时间;
奇特的前处理方法,更有效的润湿图形以利于镀液进入深孔深槽
实用于:
deep via
micro via

pc蛋蛋平台登录网址 pc蛋蛋官网 幸运蛋蛋网站 幸运蛋蛋技巧 pc蛋蛋在线计划 pc蛋蛋免费注册 pc蛋蛋官方pc蛋蛋走势图 pc蛋蛋官网pc蛋蛋走势图 幸运蛋蛋全天计划 pc蛋蛋计划