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您当前的地位:蛋蛋产品展现集成电路封装设备 > VSU2823 真空共晶焊炉
  • 产品名称: VSU2823 真空共晶焊炉
  • 制作商: Fortune Technology Ltd.
  • 重要功效: 真空共晶焊

VSU200真空共晶焊炉是一款可置于桌面上的真空焊接系统。

性能优势

无孔洞焊接

高精度温度把持

内置甲酸起泡器
 
真空下快速冷却
 
内置冷却系统
 
操作时腔室盖可安全互锁
 
易于操作和掩护
 
惰性气体耗费量小
 
单相电源

加热表面:260mm x 210mm

最高温度:650°C(持续运行)

把持精度:± 0.5°C

加热速率:最高可达250°C/min

冷却速率:最高可达250°C/min

真空接口KF16,氦气泄漏率< 10^-8 mbar.l/s

加热空间最大高度:45mm

电源:380VAC, 12Amp, 50/60 Hz

系统尺寸:550 x615 x 400 mm3

散热片上的功率半导体器件

融化凸点

扁平集成电路封装

混杂电路的回流焊接  

光电器件  

MEMS器件  

倒装焊  

粘片后焊接  

光电池组装  

气密封装密封  

高亮度LED贴装

传感器等等

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